国策マネーが注ぐ前工程工場と、装置・材料の日本サプライチェーン
インタラクティブな商流マップを開く →稼ぎ方設計(ファブレス)→製造(ファウンドリ)→組立・検査という国際分業で、日本勢は製造装置と材料で世界シェアを握る。工場(ファブ)建設のたびに装置・材料・建設へ巨額の設備投資マネーが流れ、国の補助金も注ぎ込まれる。
見どころ中央のファウンドリから装置メーカー・材料メーカーへ伸びる矢印が日本の強み。政府→ファウンドリの補助金エッジにも注目。
面接でこう使う『日本の強みは完成品ではなく装置と材料のシェア』を踏まえ、志望企業がサプライチェーンのどこを押さえているか(装置・材料・製造)を指して語る。国の補助金が入る理由を自分の言葉で説明できると強い。
受託でウェハプロセスを担う工場。巨額の設備投資と国策支援が集中する地図の中心。
JASM(TSMC熊本) ・ ラピダス
設計から製造まで自社で担うメーカー。メモリ・パワー半導体・イメージセンサーなど。
キオクシア ・ ソニーセミコンダクタソリューションズ ・ ルネサス エレクトロニクス ・ ローム ・ サンケン電気
回路設計に特化し、製造はファウンドリに委託。AI半導体の設計主体。
NVIDIA ・ AMD ・ Apple ・ ソシオネクスト ・ メガチップス ・ トレックス・セミコンダクター ・ アクセル ・ ザインエレクトロニクス ・ ディジタルメディアプロフェッショナル ・ QDレーザ
設計ツール(EDA)と回路IPのライセンス提供。設計工程の上流を押さえる。
Synopsys ・ Cadence ・ Arm ・ 図研 ・ ジーダット ・ テクノマセマティカル
最終製品に半導体を組み込む側。AIサーバーと車載が二大成長需要。サブくくりから各業界の地図へ潜れる。
トヨタ自動車 ・ デンソー ・ デル・テクノロジーズ ・ ソニーグループ
メーカーと需要家の間の流通・技術サポート。国内商流の太い中間層。
マクニカ ・ 東京エレクトロン デバイス ・ レスターホールディングス ・ 加賀電子 ・ イノテック ・ TMH
前工程工場は大量の電力と超純水を消費。立地選定の決定要因。
九州電力 ・ 北海道電力
基板となるシリコンウェハ。日本勢が世界シェアの過半を占める。
信越化学工業 ・ SUMCO ・ RS Technologies
フォトレジスト・特殊ガス・研磨材など。日本企業の世界シェアが高い領域。
JSR ・ 東京応化工業 ・ 富士フイルム ・ レゾナック ・ 日本酸素ホールディングス ・ ステラ ケミファ ・ 関東電化工業 ・ トリケミカル研究所 ・ セントラル硝子 ・ テクセンドフォトマスク ・ フジミインコーポレーテッド ・ ジャパンマテリアル ・ 野村マイクロ・サイエンス ・ フェローテック ・ ミライアル ・ エスケーエレクトロニクス ・ オキサイド ・ テクニスコ ・ アテクト ・ イーディーピー ・ ジーエルテクノホールディングス
露光・成膜・エッチング・洗浄装置。EUV露光装置は1台数百億円。
東京エレクトロン ・ ASML ・ アプライド マテリアルズ ・ SCREENホールディングス ・ KOKUSAI ELECTRIC ・ ディスコ ・ TOWA ・ 芝浦メカトロニクス ・ アルバック ・ タツモ ・ サムコ ・ AIメカテック ・ ジェイ・イー・ティ ・ タカトリ ・ 昭和真空 ・ エヌ・ピー・シー ・ ジェイテックコーポレーション ・ アドテック プラズマ テクノロジー
テスタ・マスク検査など歩留まりを支える装置群。
アドバンテスト ・ レーザーテック ・ 日立ハイテク ・ 東京精密 ・ 日本マイクロニクス ・ 日本電子材料 ・ インターアクション ・ テラプローブ ・ テセック ・ ウインテスト ・ インスペック ・ クオルテック ・ 太洋テクノレックス
組立・テストの受託。AI半導体で先端パッケージングの重要度が急上昇。
ASE ・ アムコー・テクノロジー ・ アオイ電子
ICパッケージ基板。AI半導体向け大型基板で日本勢が強い。
イビデン ・ 新光電気工業 ・ 三井ハイテック ・ エノモト
経済安全保障の観点から前工程投資に大規模補助。5G促進法・NEDO基金などのスキーム。
経済産業省 ・ NEDO ・ LSTC(技術研究組合最先端半導体技術センター)
民間側の資金供給。ラピダスへはトヨタ・ソニー・NTTなど国内大手8社が出資。
日本政策投資銀行 ・ 三菱UFJ銀行 ・ 国内出資企業(トヨタ・ソニー・NTT・NEC・ソフトバンク・デンソー・キオクシア・三菱UFJ銀行)
トクヤマ ・ 大阪チタニウムテクノロジーズ